微流控芯片真空熱壓鍵合機都有哪些(xiē)特點？
更新(xīn)時(shí)間(jiān)：2021-07-07 點擊次數：2506
微流控芯片實驗室良率普遍較低(dī)，其中，密封技術是微流控芯片制造過程中的關(guān)鍵步驟，也(yě)是難點。如(rú)果密封不好(hǎo)(hǎo)，就(jiù)會發生(shēng)漏液，影響實驗結果。微流控芯片真空熱壓鍵合機就(jiù)是用于PMMA、PC、COC等硬質塑料芯片的鍵合，是硬質塑料微流控芯片加工設備。
玻璃等硬質材料常采用熱粘合和陽極粘合技術進行密封，節能(néng)省時(shí)的低(dī)溫玻璃粘合技術更受科研人(rén)員(yuán)青睐。此外，膠粘劑粘合和表面改性粘合因其方便性和實用性已成為(wèi)玻璃和聚合物芯片粘合領域的重要組成部分(fēn)。常用的聚二甲基矽氧烷（PDMS）和聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）高分(fēn)子(zǐ)材料根據其不同的應用采用不同的粘接方法。
微流控芯片真空熱壓鍵合機PMMA微流控芯片的生(shēng)産工藝主要采用熱成型法制作(zuò)基闆和蓋闆，将基闆和蓋闆貼合形成具有封閉通道的芯片。但(dàn)這(zhè)種方法将芯片成型與鍵合工藝分(fēn)開，自動化(huà)程度低(dī)，芯片生(shēng)産周期長，嚴重阻礙了(le)微流控芯片的大規模低(dī)成本制造。将微注塑和熱粘合相結合，在精密注塑機上(shàng)形成帶有微通道的基闆和蓋闆，通過模具滑動實現(xiàn)基闆和蓋闆的對位，然後進行二次組合。使用注塑機。模具通過加壓實現(xiàn)芯片的邦定，使得芯片的成型和邦定過程可以在同一(yī)套模具上(shàng)實現(xiàn)，自動化(huà)程度高，芯片制造周期短。那麽微流控芯片真空熱壓鍵合機都有哪些(xiē)特點呢(ne)？
1、采用恒溫控制加熱技術，控溫精準；
2、鋁合金(jīn)工作(zuò)平台，上(shàng)下(xià)平坦，導熱快(kuài)，導熱均勻；
3、加熱面積大，覆蓋常用尺寸芯片；
4、風(fēng)冷，冷卻速度均勻，有利于提高粘接效果；
5、壓力精确可調，針對不同的物料選擇不同的壓力控制；
6、采用*的真空熱壓系統，在保證芯片不被損壞的同時(shí)，大大提高了(le)鍵合度。
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