熱壓鍵合機在真空加熱爐内安裝上(shàng)下(xià)壓闆，該機結構緊湊，操作(zuò)方便，用于将樣品置于兩塊壓闆之間(jiān)進行熱壓。設備配備兩台數顯溫控表，可控制兩塊壓闆的加熱或冷卻，還可設定加熱和冷卻時(shí)間(jiān)。
熱壓鍵合機采用恒溫控制加熱技術，控溫準确；鋁合金(jīn)工作(zuò)平台，上(shàng)下(xià)平坦，導熱快(kuài)，導熱均勻；加熱面積大，覆蓋常用芯片；風(fēng)冷和均勻的冷卻速度有利于提高粘接效果；壓力準确可調，不同物料選擇不同壓力控制；采用*的真空熱壓系統，在不損傷芯片的情況下(xià)大大提高了(le)鍵合度。
熱壓鍵合機操作(zuò)應嚴格按照以下(xià)步驟進行：
1、檢查真空熱壓合機、真空泵、空壓機電源線是否連接正确，檢查各部分(fēn)氣體(tǐ)管路(lù)連接是否正确，關(guān)閉系統各部分(fēn)閥門和開關(guān)。
2、将待粘合芯片置于工作(zuò)平台（或相應夾具）中間(jiān)，調整氣缸行程，關(guān)閉艙門，打開真空泵，将熱壓機内的空氣抽出。
3、按下(xià)氣缸控制開關(guān)，确定芯片上(shàng)的壓力。
4、溫度設定：将上(shàng)下(xià)闆的溫度調節旋鈕調節到需要的溫度。
5、按下(xià)上(shàng)下(xià)闆溫控開關(guān)，開始加熱貼片。
6、熱壓粘合完成後，關(guān)閉上(shàng)下(xià)闆溫控開關(guān)，使加熱闆停止工作(zuò)。
7、待溫度自然冷卻至工藝參數後，加空氣平衡内外壓力。
8、打開艙門，采用氣動風(fēng)冷方式，加快(kuài)降溫速度。
9、當溫度降到50℃以下(xià)時(shí)，按下(xià)氣缸按鈕，提起氣缸，完成粘接。
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