光刻機（Mask Aligner）是制造微機電、光電、二極體(tǐ)大規模集成電路(lù)的關(guān)鍵設備。其分(fēn)為(wèi)兩種，一(yī)種是模闆與圖樣大小一(yī)緻的contact aligner，曝光時(shí)模闆緊貼晶圓；另一(yī)種是利用類似投影機原理(lǐ)的stepper，獲得比模闆更小的曝光圖樣。
光刻機可采用紫外光、深紫外光、甚至更短波長的*紫外光作(zuò)為(wèi)光源，用DMD數字微鏡陣列**傳統掩模闆，采用積木 錯位蠅眼透鏡實現(xiàn)高均勻照明。
光刻機通過一(yī)系列的光源能(néng)量、形狀控制手段，将光束透射過畫着線路(lù)圖的掩模，經物鏡補償各種光學誤差，将線路(lù)圖成比例縮小後映射到矽片上(shàng)，不同光刻機的成像比例不同，有5:1，也(yě)有4:1。
一(yī)般的光刻工藝要經曆矽片表面清洗烘幹、塗底、旋塗光刻膠、軟烘、對準曝光、後烘、顯影、硬烘、激光刻蝕等工序。經過一(yī)次光刻的芯片可以繼續塗膠、曝光。越複雜的芯片，線路(lù)圖的層數越多，也(yě)需要更精密的曝光控制過程。
測量台、曝光台：承載矽片的工作(zuò)台，也(yě)就(jiù)是本次所說(shuō)的雙工作(zuò)台。
光束矯正器(qì)：矯正光束入射方向，讓激光束盡量平行。
能(néng)量控制器(qì)：控制*終照射到矽片上(shàng)的能(néng)量，曝光不足或過足都會嚴重影響成像質量。
光束形狀設置：設置光束為(wèi)圓型、環型等不同形狀，不同的光束狀态有不同的光學特性。
遮光器(qì)：在不需要曝光的時(shí)候，阻止光束照射到矽片。
能(néng)量探測器(qì)：檢測光束*終入射能(néng)量是否符合曝光要求，并反饋給能(néng)量控制器(qì)進行調整。
掩模版：一(yī)塊在内部刻着線路(lù)設計圖的玻璃闆。
掩膜台：承載掩模版運動的設備，運動控制精度是nm級的。
物鏡：物鏡由20多塊鏡片組成，主要作(zuò)用是把掩膜版上(shàng)的電路(lù)圖按比例縮小，再被激光映射的矽片上(shàng)，并且物鏡還要補償各種光學誤差。技術難度就(jiù)在于物鏡的設計難度大，精度的要求高。
矽片：用矽晶制成的圓片。矽片有多種尺寸，尺寸越大，産率越高。題外話(huà)，由于矽片是圓的，所以需要在矽片上(shàng)剪一(yī)個(gè)缺口來(lái)确認矽片的坐标系，根據缺口的形狀不同分(fēn)為(wèi)兩種，分(fēn)别叫flat、notch。
内部封閉框架、減振器(qì)：将工作(zuò)台與外部環境隔離，保持水平，減少外界振動幹擾，并維持穩定的溫度、壓力。
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