簡要描述:熱塑性彈性體(tǐ)Flexdym材料,替代PDMS生(shēng)物兼容性彈性體(tǐ)Flexdym材料是專門應用于微流控領域的材料,是一(yī)種柔軟的、易于成型和鍵合的、透明的、抗小顆粒吸附的熱塑性彈性體(tǐ)(TPE-S),可被用于産品開發(芯片原型設計)和工業化(huà)生(shēng)産(注塑、模塑、擠壓、卷對卷)。Flexdym新(xīn)材料的出現(xiàn),不僅簡化(huà)了(le)微流體(tǐ)産品開發過程,而且加速了(le)微流體(tǐ)産業化(huà)發展的腳步。
産品分(fēn)類
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品牌 | 其他品牌 | 價格區間(jiān) | 5萬-10萬 |
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儀器(qì)種類 | 微流控芯片系統 | 應用領域 | 醫(yī)療衛生(shēng),化(huà)工,生(shēng)物産業,電子(zǐ),制藥 |
替代PDMS生(shēng)物兼容性彈性體(tǐ)Flexdym材料?的技術參數:
材料類型 | 片材、卷材、顆粒 |
材料尺寸 | 片材18cm*18cm、卷材18cm*45m、顆粒1kg起售 |
材料厚度 | 250μm、750μm、1200μm、2000μm(可定制) |
肖式硬度A | 35 |
密度 | 0.9g/cm3 |
撕裂強度 | 15kN/m |
抗拉強度 | 7.6kN/m |
延伸率 | 720% |
成型溫度 | 115-185℃ |
成型壓力 | 35Torr |
替代PDMS生(shēng)物兼容性彈性體(tǐ)Flexdym材料?的主要特點:
【熱塑性彈性體(tǐ)Flexdym材料常見問題解答(dá)】
一(yī)、Flexdym是否需要熱壓機?
答(dá):是的,大多數熱壓機都可以滿足,可能(néng)需要進行一(yī)些(xiē)小的調整以優化(huà)芯片成型。我們提供緊湊的微細加工套件Sublym 100T,用戶友好(hǎo)(hǎo)型和即插即用系統。
二、Flexdym适合成型什(shén)麽尺寸?
答(dá):微通道的寬度為(wèi)50 nm,深度範圍為(wèi)50 nm – 1 mm。但(dàn)是,建議(yì)使用高寬比小于3:1或者1 µm到1 mm之間(jiān)的微通道。一(yī)些(xiē)客戶還獲得了(le)亞微米結構和更高的高寬比。
三、Flexdym适合哪種模具?
答(dá):微流體(tǐ)領域中使用的普通模具效果很好(hǎo)(hǎo)。這(zhè)些(xiē)包括易碎的模具,例如(rú)SU?8、蝕刻的玻璃和矽模具、耐高溫環氧模具和傳統的金(jīn)屬模具(鋁,鎳,黃(huáng)銅模具)等。有機矽(例如(rú)PDMS)也(yě)可以使用,但(dàn)是,一(yī)定要選擇比Flexdym高至少20肖式硬度A的等級。我們提供EPMO環氧材料來(lái)制造适合Flexdym TM成型的堅固模具(大6英寸)。
四、如(rú)何清潔Flexdym?
答(dá):可以使用異丙醇,甲醇或蒸餾水。Flexdym TM必須在成型之前幹燥,以避免起泡或張開。還建議(yì)使用無痕膠帶去除灰塵顆粒,在無塵室或層流罩下(xià)使用Flexdym,以減少顆粒污染。
五、Flexdym是否适合我的熒光應用?
答(dá):Flexdym材料是透明材料,在295 nm處的透射率為(wèi)50%,在可見光區域的透射率為(wèi)90%。
六、如(rú)何使Flexdym盡可能(néng)透明?
答(dá):我們建議(yì)使用非常光滑的模具來(lái)成型Flexdym,金(jīn)屬模具應具有鏡面效果。使用玻璃或其他透明模具,例如(rú)環氧樹脂或其他有機矽,将确保結果更加透明。
七、為(wèi)什(shén)麽在模塑Flexdym時(shí),塑料中會不斷出現(xiàn)微小氣泡?
答(dá):您的設置可能(néng)太熱或Flexdym尚未*幹燥。降低(dī)溫度,減少成型時(shí)間(jiān),在低(dī)濕度條件下(xià)進行成型以減少起泡。在您自己的裝置上(shàng)使用Flexdym優化(huà)微成型可能(néng)需要一(yī)些(xiē)試驗。
八、對Flexdym進行消毒的有效方法是什(shén)麽?
答(dá):環氧乙烷,伽馬輻射或高壓釜。
九、Flexdym微流控芯片是否用于細胞培養?
答(dá):盡管Flexdym的滲透性不如(rú)PDMS,但(dàn)它仍具有足夠的透氣性以維持細胞培養。Flexdym已成功用于神經元,肝細胞,内皮細胞,皮膚,幹細胞和IPSCs細胞的培養。Flexdym TM是經UPS Class VI和ISO 10993-5生(shēng)物相容性認證的材料。
十、如(rú)何将Flexdym微通道密封到基材上(shàng)?
答(dá):Flexdym是一(yī)種自密封材料,可以與常用的微流體(tǐ)熱塑性塑料和PC,POC,PS,PP或玻璃,Si等材料粘合。粘合過程不需要等離子(zǐ)體(tǐ)輔助或UV粘合過程。它可以在室溫下(xià)粘合。為(wèi)了(le)減少粘合時(shí)間(jiān)和/或提高粘合強度,可以使用熱粘合工藝(小于90°C)。客戶已經通過将Flexdym綁定到基闆上(shàng)并将芯片存儲在烤箱中數分(fēn)鍾至過夜而成功地密封了(le)Flexdym。
十一(yī)、熱塑性彈性體(tǐ)Flexdym材料如(rú)何控制Flexdym表面的親水性?
答(dá):Flexdym在其原始狀态下(xià)略微疏水。為(wèi)了(le)獲得穩定的親水性表面,可使用親水性材料進行等離子(zǐ)處理(lǐ)或塗層。要考慮的塗層類型、塗層工藝、固化(huà)步驟以及任何後處理(lǐ)步驟可能(néng)會影響您終的芯片。
十二、如(rú)何為(wèi)微流體(tǐ)通道創建入口孔和出口孔?
答(dá):傳統活檢打孔器(qì)在這(zhè)裏不起作(zuò)用。建議(yì)使用旋轉/手動打孔機或激光切割機。自密封連接墊已經開發出來(lái),可确保與任何管路(lù)的輕松且無洩漏的連接。
【參考論文】
1、Lachaux et al., Lab Chip, 2017, 17, 2581-2594. doi: 10.1039/c7lc00488e
2、Perrault et al. Insights on Polymers for Microfluidics Applied to Biomedical Applications
3、Overview of Materials for Microfluidic Applications, IntechOpen 2016
4、Roy et al., Lab Chip, 2015,15, 406-416, doi :10.1039/C4LC00947A
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