Flexdym™芯片制備系統環氧樹脂模具套裝

Flexdym™芯片制備系統環氧樹脂模具套裝包含：

1. 1x 底座、

1x 矽樹脂模具支架、

1x 開放(fàng)式支架、

1x 環氧樹脂模具支架、

1x O型圈, 126x3、

4x 壓縮彈簧、

4x M5帶肩螺釘、

6x M3沉頭螺釘、

Eden-microfluidics微流控芯片環氧樹脂模具制作(zuò)工具套裝Epoxym ™。

Flexdym™芯片制備系統環氧樹脂模具套裝規格參數：

功能(néng)圖解：

說(shuō)明：

1.底座；                

2.矽樹脂模具支架；      

3.開放(fàng)式支架；

4.環氧樹脂模具支架；    

5.O型圈；              

6.壓縮彈簧；

7.M5帶肩螺釘；        

8.M3沉頭螺釘；         

9.矽樹脂模具（不含，步驟1中制作(zuò)）

Flexdym芯片快(kuài)速制備系統環氧樹脂模具套裝Epoxym ™來(lái)自Eden-microfluidics，是專門用于微流控芯片模闆（SU-8，矽或玻璃等易損材質）的複制工具，複制後的環氧樹脂芯片模闆堅固耐用，使用壽命長。Flexdym芯片快(kuài)速制備系統環氧樹脂模具套裝其使用步驟分(fēn)為(wèi)兩步：步驟一(yī)，使用矽樹脂（例如(rú)PDMS）澆築在需要複制的模具上(shàng)，制作(zuò)一(yī)個(gè)反模；步驟二，利用制作(zuò)出來(lái)的矽樹反模中完成模具複制。