簡要描述:Flexdym™芯片制備系統環氧樹脂模具套裝,Flexdym芯片快(kuài)速制備系統環氧樹脂模具套裝Epoxym ™來(lái)自Eden-microfluidics,是專門用于微流控芯片模闆(SU-8,矽或玻璃等易損材質)的複制工具,複制後的環氧樹脂芯片模闆堅固耐用,使用壽命長。Flexdym芯片快(kuài)速制備系統環氧樹脂模具套裝其使用步驟分(fēn)為(wèi)兩步:步驟一(yī),使用矽樹脂(例如(rú)PDMS)澆築在需要複制的模具上(shàng),制作(zuò)一(yī)個(gè)反模
詳細介紹
品牌 | 其他品牌 | 價格區間(jiān) | 20萬-30萬 |
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儀器(qì)種類 | 微流控芯片系統 | 應用領域 | 醫(yī)療衛生(shēng),化(huà)工,生(shēng)物産業,石油 |
Flexdym™芯片制備系統環氧樹脂模具套裝包含:
1x 底座、
1x 矽樹脂模具支架、
1x 開放(fàng)式支架、
1x 環氧樹脂模具支架、
1x O型圈, 126x3、
4x 壓縮彈簧、
4x M5帶肩螺釘、
6x M3沉頭螺釘、
Eden-microfluidics微流控芯片環氧樹脂模具制作(zuò)工具套裝Epoxym ™。
Flexdym™芯片制備系統環氧樹脂模具套裝規格參數:
項目 | 矽樹脂模具套裝 | 環氧樹脂模具套裝 |
重量 | 0.85kg | 0.9kg |
耐溫 | 100°C | 240°C |
矽樹脂厚度 | 3~7mm |
功能(néng)圖解:
說(shuō)明:
1.底座;
2.矽樹脂模具支架;
3.開放(fàng)式支架;
4.環氧樹脂模具支架;
5.O型圈;
6.壓縮彈簧;
7.M5帶肩螺釘;
8.M3沉頭螺釘;
9.矽樹脂模具(不含,步驟1中制作(zuò))
Flexdym芯片快(kuài)速制備系統環氧樹脂模具套裝Epoxym ™來(lái)自Eden-microfluidics,是專門用于微流控芯片模闆(SU-8,矽或玻璃等易損材質)的複制工具,複制後的環氧樹脂芯片模闆堅固耐用,使用壽命長。Flexdym芯片快(kuài)速制備系統環氧樹脂模具套裝其使用步驟分(fēn)為(wèi)兩步:步驟一(yī),使用矽樹脂(例如(rú)PDMS)澆築在需要複制的模具上(shàng),制作(zuò)一(yī)個(gè)反模;步驟二,利用制作(zuò)出來(lái)的矽樹反模中完成模具複制。
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