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Flexdym™芯片制備系統環氧樹脂模具套裝

簡要描述:Flexdym™芯片制備系統環氧樹脂模具套裝,Flexdym芯片快(kuài)速制備系統環氧樹脂模具套裝Epoxym ™來(lái)自Eden-microfluidics,是專門用于微流控芯片模闆(SU-8,矽或玻璃等易損材質)的複制工具,複制後的環氧樹脂芯片模闆堅固耐用,使用壽命長。Flexdym芯片快(kuài)速制備系統環氧樹脂模具套裝其使用步驟分(fēn)為(wèi)兩步:步驟一(yī),使用矽樹脂(例如(rú)PDMS)澆築在需要複制的模具上(shàng),制作(zuò)一(yī)個(gè)反模

  • 産品型号:Epoxym™
  • 廠商(shāng)性質:生(shēng)産廠家
  • 更新(xīn)時(shí)間(jiān):2023-08-03
  • 訪  問  量:1257

詳細介紹

品牌其他品牌價格區間(jiān)20萬-30萬
儀器(qì)種類微流控芯片系統應用領域醫(yī)療衛生(shēng),化(huà)工,生(shēng)物産業,石油

Flexdym™芯片制備系統環氧樹脂模具套裝包含:

  1. 1x 底座、

1x 矽樹脂模具支架、

1x 開放(fàng)式支架、

1x 環氧樹脂模具支架、

1x O型圈, 126x3、

4x 壓縮彈簧、

4x M5帶肩螺釘、

6x M3沉頭螺釘、

Eden-microfluidics微流控芯片環氧樹脂模具制作(zuò)工具套裝Epoxym ™。

Flexdym™芯片制備系統環氧樹脂模具套裝規格參數:

項目矽樹脂模具套裝環氧樹脂模具套裝
重量0.85kg0.9kg
耐溫100°C240°C
矽樹脂厚度3~7mm



功能(néng)圖解:


說(shuō)明:

1.底座;                

2.矽樹脂模具支架;      

3.開放(fàng)式支架;

4.環氧樹脂模具支架;    

5.O型圈;              

6.壓縮彈簧;

7.M5帶肩螺釘;        

8.M3沉頭螺釘;         

9.矽樹脂模具(不含,步驟1中制作(zuò))

Flexdym芯片快(kuài)速制備系統環氧樹脂模具套裝Epoxym ™來(lái)自Eden-microfluidics,是專門用于微流控芯片模闆(SU-8,矽或玻璃等易損材質)的複制工具,複制後的環氧樹脂芯片模闆堅固耐用,使用壽命長。Flexdym芯片快(kuài)速制備系統環氧樹脂模具套裝其使用步驟分(fēn)為(wèi)兩步:步驟一(yī),使用矽樹脂(例如(rú)PDMS)澆築在需要複制的模具上(shàng),制作(zuò)一(yī)個(gè)反模;步驟二,利用制作(zuò)出來(lái)的矽樹反模中完成模具複制。


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