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  • Sublym100微流控芯片真空熱壓鍵合機
    Sublym100微流控芯片真空熱壓鍵合機

    更新(xīn)時(shí)間(jiān)：2021-07-08

    型号：Sublym100

    浏覽量：3402

    Subblym100微流控芯片真空熱壓鍵合機是基于軟光刻微加工技術的一(yī)個(gè)很好(hǎo)(hǎo)的替代産品，便于快(kuài)速制造您的微流體(tǐ)器(qì)件，利用溫度和壓力的控制，在幾分(fēn)鍾内即可實現(xiàn)對各種材料的熱壓過程，它已經過優化(huà)，使得Flexdym聚合物成型隻需2分(fēn)鍾，但(dàn)也(yě)可以用于模具各種其它熱塑性塑料，例如(rú)亞克力（PMMA）。
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