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微流控芯片真空熱壓鍵合機

簡要描述：Subblym100微流控芯片真空熱壓鍵合機是基于軟光刻微加工技術的一(yī)個(gè)很好(hǎo)(hǎo)的替代産品，便于快(kuài)速制造您的微流體(tǐ)器(qì)件，利用溫度和壓力的控制，在幾分(fēn)鍾内即可實現(xiàn)對各種材料的熱壓過程，它已經過優化(huà)，使得Flexdym聚合物成型隻需2分(fēn)鍾，但(dàn)也(yě)可以用于模具各種其它熱塑性塑料，例如(rú)亞克力（PMMA）。

産品型号：Sublym100
廠商(shāng)性質：生(shēng)産廠家
更新(xīn)時(shí)間(jiān)：2021-07-08
訪問量：3402

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芯片加工設備

激光切割機熱壓鍵合機等離子(zǐ)清洗機光刻機

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詳細介紹

品牌	其他品牌	價格區間(jiān)	5萬-10萬
儀器(qì)種類	微流控芯片系統	應用領域	醫(yī)療衛生(shēng),化(huà)工,生(shēng)物産業,電子(zǐ),制藥

【微流控芯片真空熱壓鍵合機主要優勢】

使用方便，無需大量培訓即可操作(zuò)，是加速科研項目的理(lǐ)想設備。
一(yī)種超緊湊的設計，和筆記本電腦大小相當，同時(shí)Subblym100微流控芯片熱壓鍵合機比标準商(shāng)業熱壓機要輕得多，其它熱壓鍵合機重量可達500公斤。
一(yī)個(gè)用戶友好(hǎo)(hǎo)的系統，隻需一(yī)根插座供電即可，讓您可以在最小的空間(jiān)内即插即用。
比其他微加工設備便宜得多，讓每個(gè)人(rén)都更容易接觸到微流體(tǐ)領域。

【微流控芯片真空熱壓鍵合機技術參數】

外形尺寸	333411cm
适配模具尺寸	4英寸
最大模具厚度	1cm（可選1.5cm）
溫度範圍	50℃-180℃
升溫速度	180℃/5min
壓力	1.2-1.8kN
電源功率	800W

【适用模具】

樹脂模具：熱壓的主要模具，堅硬耐溫，可反複使用達100次以上(shàng)

玻璃模具：蝕刻玻璃模具也(yě)是熱壓的常用模具

金(jīn)屬模具：一(yī)般選擇鋁制的金(jīn)屬模具

矽基模具：熱壓的最後一(yī)個(gè)選擇，主要是矽基/SU8太脆弱而容易損壞，通過謹慎操作(zuò)和加上(shàng)一(yī)層不沾噴霧劑，也(yě)是可以嘗試使用的。

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