真空熱壓鍵合機采用恒溫控制加熱技術，控溫準确；鋁合金(jīn)工作(zuò)平台，頂底平整，導熱快(kuài)，導熱均勻；加熱面積大，覆蓋普通尺寸芯片；采用進口氣動件和電子(zǐ)配件，設備穩定*。采用進口數字壓力表，顯示直觀，質量穩定，經久耐用。水冷和均勻的冷卻速度有利于提高粘合效果；采用進口精密調壓閥，壓力穩定可調，針對不同物料選擇不同的壓力控制；*的真空熱壓系統大大提高鍵合而不損壞芯片，适用于PMMA、PC、COC等硬質塑料芯片的鍵合。
真空熱壓鍵合機操作(zuò)要嚴格按照以下(xià)步驟進行：
1、檢查真空熱壓機、真空泵、空壓機的電源線是否連接正确，檢查各部分(fēn)的氣體(tǐ)管路(lù)是否連接正确，關(guān)閉系統各部分(fēn)的閥門和開關(guān)。
2、将待粘接芯片置于工作(zuò)平台(或相應夾具)中間(jiān)，調整氣缸行程，關(guān)閉艙門，打開真空泵，排除熱壓機内空氣。
3、按下(xià)氣缸控制開關(guān)，确定芯片上(shàng)的壓力。
4、溫度設定：調節上(shàng)下(xià)闆溫度調節旋鈕至所需溫度。
5、按下(xià)上(shàng)下(xià)闆的溫控開關(guān)，開始芯片的加熱鍵合。
6、熱壓貼合後，關(guān)閉上(shàng)下(xià)闆溫控開關(guān)，使加熱闆停止工作(zuò)。
7、溫度自然冷卻到工藝參數後，加空氣平衡内外壓力。
8、打開艙門，采用氣動風(fēng)冷方式，加快(kuài)降溫速度。
9、當真空熱壓鍵合機溫度降至50℃以下(xià)時(shí)，按下(xià)氣缸按鈕将氣缸擡起，完成粘合。
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